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電漿應用技術:  

2009-04-16 20:03:15|  分类: 生活 |  标签: |举报 |字号 订阅

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※可增加軍用電子元件,軍用IC元件在封裝上的可靠性、耐久性與可適用在更嚴苛的環境。

※可增加軍用可撓性電子零件與非可撓性電子零件的相關可靠性與耐久性。此技術已經成功應用在軍用HDIPCB、可撓性軟板、IC戴板、Flip Chip等製程上。

※此技術可應用在軍用光電顯示器的封裝製程上,以增加其可靠性、耐久性與可適用在更嚴苛的環境。
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